发明名称 微细结构、微机械、有机晶体管、电器及其制造方法
摘要 微机械一般使用半导体衬底比如硅晶片形成。本发明的一个目的是通过将微细结构和用于控制微细结构的半导体元件在一个步骤中集成在一个绝缘表面上来进一步降低成本。一种微细结构具有这样的结构:其中形成为框架形状的第一层提供在绝缘表面上,间隙形成在该框架的里面,形成第二层以与第一层交叉。这种微细结构和薄膜晶体管可以在一个步骤中集成在一个绝缘表面上。
申请公布号 CN1893142A 申请公布日期 2007.01.10
申请号 CN200610099772.0 申请日期 2006.06.30
申请人 株式会社半导体能源研究所 发明人 山口真弓;泉小波
分类号 H01L51/40(2006.01);H01L51/05(2006.01);H01L21/02(2006.01);B81B3/00(2006.01);B81C1/00(2006.01) 主分类号 H01L51/40(2006.01)
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 张浩
主权项 1.一种微细结构,包括:形成在绝缘表面上的一对壁;和与该对壁交叉的桥,其中该桥是可动的,和其中在形成所述桥之后通过蚀刻形成该对壁。
地址 日本神奈川