发明名称 具磷酸盐绝缘层的变阻器制法
摘要 本发明系为一种具磷酸盐绝缘层的变阻器制法及其结构,其主要于变阻器本体表面,除端电极设置区域外,形成一绝缘层,该绝缘层因可防止电镀液的金属离子附着其上,故可保护该变阻器本体除端电极外不受到电镀;由于该绝缘层不与变阻器本体直接产生腐蚀性反应,故而可保持变阻器本体表面平整,同时亦可有效避免于非端电极位置电镀,故可确实提高变阻器制程的良率。
申请公布号 TWI270089 申请公布日期 2007.01.01
申请号 TW090132693 申请日期 2001.12.28
申请人 兴勤电子工业股份有限公司 发明人 吴见良
分类号 H01C7/00(2006.01) 主分类号 H01C7/00(2006.01)
代理机构 代理人 林镒珠 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 1.一种具磷酸盐绝缘层的变阻器制法,其中变阻器 的变阻器本体为一由氧化锌为主成份组成的金属 氧化物组成,而于变阻器本体的两端分设一端电极 ,该制法包含有: 一沈积磷酸盐步骤,即先将磷酸盐溶液保持于高温 度下形成一过饱和溶液,以析出磷酸盐,再将该磷 酸盐沈积于变阻器本体表面上; 一加热磷酸盐步骤,即对覆盖于变阻器本体表面上 的磷酸盐加热,直至其达融熔状态,即可形成一层 均匀且结构结实的透明状绝缘层; 一电镀端电极步骤,由于变阻器本体系受该绝缘层 包覆,仅端电极外露故可续行电镀作业; 由于变阻器置于电镀液中,因其表面形成有不被电 镀液腐蚀特性的绝缘层,故可免除变阻器本体于端 电极电镀时受其电镀或破坏其表面。 2.如申请专利范围第1项所述之具磷酸盐绝缘层的 变阻器制法,于电镀端电极步骤后进一步进行一去 除绝缘层的步骤,即令变阻器本体表面重现。 3.如申请专利范围第2项所述之具磷酸盐绝缘层的 变阻器制法,于去除绝缘层的步骤后进一步进行一 形成有机涂膜步骤,即于变阻器本体表面涂布一层 有机涂膜,用以保护该变阻器本体。 4.如申请专利范围第1项所述之具磷酸盐绝缘层的 变阻器制法,于电镀端电极步骤后进一步进行一形 成有机涂膜步骤,即对该变阻器本体表面的绝缘层 直接涂布一有机涂膜,以保护该变阻器本体。 5.如申请专利范围第1、2、3或4项所述之具磷酸盐 绝缘层的变阻器制法,其中该端电极的金属表面系 由内至外依序为至少一底镀层及至少一焊锡层。 6.如申请专利范围第5项所述之具磷酸盐绝缘层的 变阻器制法,该端电极的底镀层及焊锡层可由无电 镀、刷镀或滚镀法制成。 7.如申请专利范围第1、2、3或4项所述之具磷酸盐 绝缘层的变阻器制法,该磷酸盐溶液系包含有磷酸 根、锌离子、无机酸根、金属离子。 8.如申请专利范围第1、2、3或4项所述之具磷酸盐 绝缘层的变阻器制法,该变阻器是氧化锌再加入其 他金属氧化物为添加物。 9.如申请专利范围第8项所述之具磷酸盐绝缘层的 变阻器制法,该金属氧化物可由金属有机盐或金属 无机盐替代。 图式简单说明: 第一图A~D:系本发明之第一较佳实施例的剖面图, 其揭示制程流程的步骤。 第二图A~E:系本发明之第二较佳实施例的剖面图, 其揭示制程流程的步骤。 第三图A~F:系本发明之第三较佳实施例的剖面图, 其揭示制程流程的步骤。 第四图A~E:系本发明之第四较佳实施例的剖面图, 其揭示制程流程的步骤。
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