发明名称 散热板之导热支撑柱定位装置
摘要 本创作系一种散热板之导热支撑柱定位装置,用以供导热支撑柱定位于散热板中,其定位装置至少包含一基底与一定位板,定位板位于基底之上方且开设复数个导引孔,并于定位板与基底之间设置至少一支撑件,以形成可置放一散热板一预留空间,并利用基底上之定位块予以定位。本创作之定位装置乃利用导引孔对应散热板之特定位置,使导热支撑柱可迅速且准确的定位于散热板上,并减少导热支撑柱破损的机率。
申请公布号 TWM304204 申请公布日期 2007.01.01
申请号 TW095214054 申请日期 2006.08.09
申请人 英业达股份有限公司 发明人 陈文华
分类号 H05K7/20(2006.01) 主分类号 H05K7/20(2006.01)
代理机构 代理人 许世正 台北市信义区忠孝东路5段410号4楼;陈瑞田 台北市信义区忠孝东路5段410号4楼
主权项 1.一种散热板之导热支撑柱定位装置,用以供该导 热支撑柱定位于该散热板中,包含: 一基底,具有至少一定位块,以定位该散热板; 一定位板,置放于该基底上方,该定位板设有复数 个导引孔,以置放该导热支撑柱;以及 至少一支撑件,该支撑件设置于该定位板与该基底 之间,以形成可容置该散热板之一预留空间。 2.如申请专利范围第1项所述之散热板之导热支撑 柱定位装置,其更包含: 一抽取盘;以及 一滑轨结构设置于该定位板底面,以供该抽取盘在 其中滑动。 3.如申请专利范围第1项所述之散热板之导热支撑 柱定位装置,其中该定位板更具有至少一对位孔, 该支撑件系为一支撑块,且其上方具有至少一对位 柱以套合该对位孔。 4.如申请专利范围第3项所述之散热板之导热支撑 柱定位装置,其更包含: 一抽取盘;以及 一滑轨结构设置于该定位板底面,以供该抽取盘在 其中滑动。 5.如申请专利范围第1项所述之散热板之导热支撑 柱定位装置,其中该定位板更具有复数个对位孔, 且该基底更具有复数个对位柱以套合该些对位孔 。 6.如申请专利范围第5项所述之散热板之导热支撑 柱定位装置,其更包含: 一抽取盘;以及 一滑轨结构设置于该定位板底面,以供该抽取盘在 其中滑动。 7.如申请专利范围第1项所述之散热板之导热支撑 柱定位装置,其中该支撑件系为一弹性元件,该基 底两侧分别更具有一扣合孔,该定位板底面两侧分 别更具有一扣,系可扣合该扣合孔以固定该定位 板。 8.如申请专利范围第7项所述之散热板之导热支撑 柱定位装置,其更包含: 一抽取盘;以及 一滑轨结构设置于该定位板底面,以供该抽取盘在 其中滑动。 9.如申请专利范围第7项所述之散热板之导热支撑 柱定位装置,其中该弹性元件系可为一弹性金属片 或是一压缩弹簧。 10.如申请专利范围第1项所述之散热板之导热支撑 柱定位装置,其中该导引孔之形状系配合支撑柱, 因此,可为圆形、方形柱或多边形。 图式简单说明: 第1图系习知置放导热支撑柱之方式示意图; 第2图系本创作之第一较佳实施例示意图; 第2A图系第一较佳实施例之导热支撑柱置放示意 图; 第3图系第一较佳实施例之导热支撑柱定位完成图 ; 第4图系本创作之第二较佳实施例示意图; 第5图系本创作之第三较佳实施例示意图; 第5A图系第三较佳实施例之导热支撑柱置放示意 图; 第6图系第三较佳实施例之导热支撑柱定位完成图 ; 第7图系本创作之第四较佳实施例示意图; 第8图系第四较佳实施例之导热支撑柱置放示意图 ; 第9图系第四较佳实施例之抽出抽取盘示意图;以 及 第10图系第四较佳实施例之导热支撑柱定位完成 示意图。
地址 台北市士林区后港街66号
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