发明名称 可调式磨刀装置
摘要 一种可调式磨刀装置,其系具有一壳体、一结合于壳体上的基座、一设置在基座内且可相对移动的磨刀组及一结合于磨刀组上的操作轮;壳体具有一容置槽,且于顶面设有一与容置槽相通的剖槽,基座系具有一底板及二个立设于底板两侧的侧壁,磨刀组系定位于基座上且可于基座内滑移,其具有二个交叉设置且可相对移动的支臂,支臂交错位置系相对于壳体剖槽处,各支臂上设有一磨刀件,该操作轮系用以滑移磨刀组。藉由操作轮使磨刀组上的支臂滑移,而可调整支臂的交错位置,进而可在使用时提供刀刃摩擦于磨刀件之不同位置。
申请公布号 TWM303790 申请公布日期 2007.01.01
申请号 TW095213618 申请日期 2006.08.02
申请人 晟青企业有限公司 发明人 巫文曲
分类号 B24B3/54(2006.01) 主分类号 B24B3/54(2006.01)
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 1.一种可调式磨刀装置,其系具有: 一壳体,壳体内设有一容置槽,壳体底面设有一与 容置槽相通的开口,壳体顶面设有一与容置槽相通 的剖槽; 一与壳体结合的基座,其具有一长方形且结合于壳 体开口处的底板,底板两侧立设有二侧壁,底板上 于中间部位设有一操作孔; 一定位于基座上且可于基座内滑移的磨刀组,磨刀 组系具有二个交错设置且可相对移动的支臂,支臂 交错位置系相对于壳体剖槽处,各支臂上设有一磨 刀件;及 一结合于磨刀组用以滑移磨刀组的操作轮,操作轮 具有一与各支臂底部螺合的螺杆,螺杆中间部位设 有一可局部位于基座之操作孔的轮块。 2.如申请专利范围第1项所述之可调式磨刀装置,其 中该研磨装置的底板两端分别设有一耳部,耳部上 设有穿孔,穿孔内设有一与壳体结合的螺栓。 3.如申请专利范围第1或2项所述之可调式磨刀装置 ,其中基座的二侧壁相对内面上设有一卡沟,各支 臂相对外侧面分别设有一可容置于卡沟内的横凸 肋。 4.如申请专利范围第3项所述之可调式磨刀装置,其 中磨刀组的各支臂,其系具有一底座,底座上分别 设有一倾斜设置的ㄈ形臂,该磨刀件系容置在ㄈ形 臂内。 5.如申请专利范围第4项所述之可调式磨刀装置,其 中各ㄈ形臂上端上有一固设孔,ㄈ形臂下端设有一 倒锥状的插设孔,各磨刀件两端系呈倒锥状分别容 置在固设孔及插设孔内,其中各插设孔另以一无头 螺栓锁固磨刀件,无头螺栓一端设有容置磨刀件一 端的倒锥状定位孔。 6.如申请专利范围第5项所述之可调式磨刀装置,其 中操作轮的轮块上进一步设有压纹。 7.如申请专利范围第6项所述之可调式磨刀装置,其 中壳体外侧纵向延伸设有一握把。 8.如申请专利范围第1项所述之可调式磨刀装置,其 中磨刀组的各支臂,其系具有一底座,底座上分别 设有一倾斜设置的ㄈ形臂,该磨刀件系容置在ㄈ形 臂内。 9.如申请专利范围第1项所述之可调式磨刀装置,其 中操作轮的轮块上进一步设有压纹。 图式简单说明: 第一图系为本创作的立体外观图。 第二图系为本创作的立体局部分解图。 第三图系为本创作基座的立体分解图。 第四图系为本创作的平面局部剖面图。 第五图系为本创作使用状态的平面局部剖面图。 第六图系为本创作使用状态的平面局部剖面图。
地址 彰化县埔盐乡员鹿路2段3巷10号
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