| 主权项 |
1.一种晶片吸取头,包含: 一固定晶片表面,其中一气孔位于该固定晶片表面 上;及 一凸缘环绕并固定于该固定晶片表面之周围,其中 复数个凹穴位于该凸缘上,连接该复数个凹穴所形 成的一形状系以该气孔为一中心。 2.如申请专利范围第1项所述之晶片吸取头,其中该 固定晶片表面系由一刚性材料所构成。 3.如申请专利范围第1项所述之晶片吸取头,其中该 凸缘系由一软质材料所构成。 4.如申请专利范围第1项所述之晶片吸取头,其中每 一该凹穴的一直径小于该凸缘的一宽度。 5.如申请专利范围第1项所述之晶片吸取头,其中该 复数个凹穴的数量系大于3。 6.一种半导体元件沾附助焊剂的方法,包含: 提供一半导体元件,其中具有复数个导电球位于该 半导体元件上; 提供一吸取头,其中具有复数个凹穴分布于该吸取 头之一周缘上; 利用该复数个凹穴调校该吸取头; 以该调校过的吸取头吸取该半导体元件;及 移动该调校过的吸取头以使该半导体元件之该复 数个导电球沾附一助焊剂。 7.如申请专利范围第6项所述之半导体元件沾附助 焊剂的方法,其中该调校步骤包含以一向上摄像装 置撷取包含该复数个凹穴的一影像,并且根据该影 像调整该吸取头的一水平。 8.一种形成封装元件导电连接的方法,包含: 提供一半导体元件与一基板元件,其中该半导体元 件与该基板元件上个别具有复数个导电球; 提供一吸取头,其中具有复数个凹穴分布于该吸取 头之一软质周缘上; 利用该复数个凹穴调校该吸取头; 以该调校过的吸取头吸取该半导体元件; 移动该调校过的吸取头以使该复数个半导体元件 的导电球沾附一助焊剂;及 藉由该助焊剂连接每一该半导体元件的导电球与 每一该基板元件的导电球。 9.如申请专利范围第8项所述之形成封装元件导电 连接的方法,更包含定位该被吸取的半导体元件, 其中每一该半导体元件的导电球沾附了该助焊剂 。 10.如申请专利范围第9项所述之形成封装元件导电 连接的方法,更包含定位该基板元件。 11.如申请专利范围第8项所述之形成封装元件导电 连接的方法,其中该调校步骤包含以一向上摄像装 置撷取包含该复数个凹穴的一影像,并且根据该影 像调整该吸取头的一水平。 12.如申请专利范围第8项所述之形成封装元件导电 连接的方法,更包含进行一回焊步骤于该连接步骤 之后。 13.一种覆晶黏晶机(Flip Chip bonder),包含上述申请专 利范围第1项所述之晶片吸取头。 图式简单说明: 第一A图所示为根据本发明之一实施例之晶片吸取 头的正面示意图。 第一B图所示为根据本发明之一实施例之晶片吸取 头的侧面示意图。 第二图系根据本发明之一实施例所执行之一半导 体元件沾附助焊剂的流程示意图。 |
