发明名称 |
封装结构及其制作方法 |
摘要 |
本发明提供一种封装结构及其制作方法。该封装结构设置于一有机发光显示面板上,该有机发光显示面板具有一基板以及一设于该基板上的有机发光显示组件,该封装结构包括一钝化层、一封装盖以及一封装胶。该钝化层覆盖于该有机发光显示组件以及该基板上,具有一通达至该基板表面的封胶沟槽,围绕于该有机发光显示组件,而该封装胶涂布于该封装沟槽底部,以使该封装盖黏合于该封装沟槽底部的该基板表面。 |
申请公布号 |
CN1292491C |
申请公布日期 |
2006.12.27 |
申请号 |
CN03119878.3 |
申请日期 |
2003.03.10 |
申请人 |
友达光电股份有限公司 |
发明人 |
赖玮治;苏志鸿 |
分类号 |
H01L31/12(2006.01);H01L51/00(2006.01);H01L23/28(2006.01);H01L23/02(2006.01);H05B33/00(2006.01);G09F9/30(2006.01) |
主分类号 |
H01L31/12(2006.01) |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
陶凤波;侯宇 |
主权项 |
1.一种封装结构,设于一有机发光显示面板上,该有机发光显示面板包括一基板以及一有机发光显示组件设于该基板表面,该封装结构包括:一钝化层,覆盖于该基板以及该有机发光显示组件上,该钝化层具有一通达至该基板表面的封胶沟槽,环绕于该有机发光显示元件;一封装盖,包括一平坦的顶盖以突出的边框围绕于该顶盖的边缘,且该封装盖的形状与该封胶沟槽相对应;以及一封装胶,涂布于该封胶沟槽底部,以将该封装盖的该边框黏合于该封胶沟槽底部的该基板表面。 |
地址 |
台湾省新竹市 |