考虑SAW设计的检视半导体晶圆的方法A METHOD OF INSPECTING SEMICONDUCTOR WAFERS TAKING THE SAW DESIGN INTO ACCOUNT

摘要

本发明涉及一种检视晶圆的方法，此晶圆具有：周期性配置的SAWs之第一区；以及SAWs之至少一第二区，其相对于第一区而偏移地配置着。本方法包含下列步骤：在周期方向中移动一影像视窗，以便以光学方式摄取此晶圆的第一区之影像，使影像视窗相对于晶圆而偏移，在周期方向中移动一已偏移的影像视窗，以便以光学方式对此晶圆的第二区摄取影像，对各个部份影像进行比较以评估此影像。