金属连接线压印镶嵌结构之制造

摘要

本发明系先利用电子束微影术与无电极电镀法制作奈米金属导线，及利用化学气相沈积或旋涂方式制作低介电材料，再将金属导线转印至低介电材料中以形成金属镶嵌结构，可成为目前化学机械研磨法之低介电金属镶嵌结构的解决方案。