REALISATION DE DEUX ELEMENTS SUPERPOSES AU SEIN D'UN CIRCUIT ELECTRONIQUE INTEGRE

摘要

Un procédé de réalisation de deux éléments (1a, 4a) superposés au sein d'un circuit électronique intégré permet de réduire ou de supprimer des marges d'alignement autour de ces éléments. Des côtés (12, 13) de l'élément de circuit supérieur (4a) sont définis par des bords de l'élément de circuit inférieur (1a), lors d'une étape d'exposition du circuit à un rayonnement lithographique. D'autres côtés (11a, 11b) de l'élément de circuit supérieur (4a) sont définis par une couche qui atténue une réflexion du rayonnement sur l'élément de circuit inférieur (1a). Le procédé peut être appliqué à une réalisation de connexions électriques.