| 发明名称 | 半导体装置、半导体装置的制造方法、电子器件、电路基板及电子设备 | ||
| 摘要 | 一种半导体装置，包括：半导体基板，具有第一面、和与所述第一面相反的一侧的第二面；外部连接端子，形成于所述半导体基板的所述第一面上；第一电极，形成于所述半导体基板的所述第一面上，且与所述外部连接端子电连接；电子元件，形成于所述半导体基板的所述第二面上或者上方；第二电极，电连接于所述电子元件，且具有表面与背面；槽部，形成于所述半导体基板的所述第二面，且具有包含所述第二电极的所述背面的至少一部分的底面；以及导电部，形成于所述槽部的内部，且与所述第二电极的所述背面电连接。 | ||
| 申请公布号 | CN1877989A | 申请公布日期 | 2006.12.13 |
| 申请号 | CN200610088762.7 | 申请日期 | 2006.06.05 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 伊东春树;桥元伸晃 |
| 分类号 | H03H9/25(2006.01) | 主分类号 | H03H9/25(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，其中，具备：半导体基板，其具有第一面、和与所述第一面相反的一侧的第二面；外部连接端子，其形成于所述半导体基板的所述第一面上；第一电极，其形成于所述半导体基板的所述第一面上，且与所述外部连接端子电连接；电子元件，其形成于所述半导体基板的所述第二面上或者上方；第二电极，其电连接于所述电子元件，且具有表面和背面；槽部，其形成于所述半导体基板的所述第二面，且具有包含所述第二电极的所述背面的至少一部分的底面；以及导电部，其形成于所述槽部的内部，且与所述第二电极的所述背面电连接。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||