| 发明名称 | 复合发光二极管封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种复合发光二极管封装结构，包含：第一基板，具有第一表面与第二表面；第二基板，具有第一表面与第二表面；第一发光二极管芯片，位于第一基板的第一表面；及第二发光二极管芯片，位于第二基板的第一表面；其中，第二基板的第二表面与第一基板的第二表面接触地封装成一体。 | ||
| 申请公布号 | CN1877832A | 申请公布日期 | 2006.12.13 |
| 申请号 | CN200510076707.1 | 申请日期 | 2005.06.10 |
| 申请人 | 宋柏霖 | 发明人 | 宋柏霖 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01);H01L25/13(2006.01);H01L33/00(2006.01) | 主分类号 | H01L25/075(2006.01) |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 梁挥;祁建国 |
| 主权项 | 1、一种复合发光二极管封装结构，其特征在于，包含：一第一基板，具有一第一表面与一第二表面；一第二基板，具有一第一表面与一第二表面；一第一发光二极管芯片，位于所述第一基板的所述第一表面；及一第二发光二极管芯片，位于所述第二基板的所述第一表面；所述第二基板的所述第二表面与所述第一基板的所述第二表面接触地封装成一体。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||