发明名称 散热装置
摘要 一种散热装置,其包括一散热器、一绝缘薄膜及一多孔海绵,该散热器包括一基座及若干从该基座向上突伸而出的散热鳍片,该绝缘薄膜是装设在该散热器基座的底面上,该绝缘薄膜的中部开设有一开口。其中该散热器是装设在设有一电子晶片的一电路板上,该电子晶片的顶面穿过该绝缘薄膜的开口后贴接到该散热器基座的底面,该电路板的电子晶片四周设有若干电子元件,该绝缘薄膜阻隔在这些电子元件与该散热器的基座之间,防止这些电子元件与该散热器的基座接触造成短路。
申请公布号 TWM302870 申请公布日期 2006.12.11
申请号 TW095209414 申请日期 2006.05.30
申请人 莫仕股份有限公司 发明人 杨立新
分类号 H05K7/20(2006.01) 主分类号 H05K7/20(2006.01)
代理机构 代理人 王云平 台北市大安区敦化南路2段71号18楼;谢宗颖 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项 1.一种散热装置,该散热装置包括一散热器及一绝缘薄膜,该散热器包括一基座及若干散热鳍片,该绝缘薄膜装设在该散热器基座的底面上,该绝缘薄膜的中部开设有一开口。2.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该绝缘薄膜是一块绝缘聚酯薄膜。3.如申请专利范围第1或2项所述之散热装置,其中该绝缘薄膜是粘贴在该散热器基座的底面。4.如申请专利范围第3项所述之散热装置,其中该绝缘薄膜是用不乾胶粘贴到该散热器基座的底面。5.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该散热装置还包括一装设在该绝缘薄膜下方的弹性体,该弹性体中部设有一开孔。6.如申请专利范围第5项所述之散热装置,其中该弹性体是一块粘贴在该绝缘薄膜下方的多孔海绵。7.如申请专利范围第5或6项所述之散热装置,其中该散热器是装设在设有一电子晶片的一电路板上,该弹性体的开孔大于该电子晶片的大小,该电子晶片的顶面穿过该弹性体的开孔和该绝缘薄膜的开口后贴接到该散热器的基座底面。8.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该散热器是装设在设有一电子晶片的一电路板上,该绝缘薄膜的开口等于或者大于该电子晶片的大小,该电子晶片的顶面穿过该绝缘薄膜的开口后贴接到该散热器基座的底面。9.如申请专利范围第8项所述之散热装置,其中该电路板在该电子晶片的四周还设有若干电子元件,该绝缘薄膜阻隔在这些电子元件与该散热器的基座之间,防止这些电子元件与该散热器的基座接触造成短路。10.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该散热器基座的两端各向外突设有一安装耳,该两安装耳上各开设有一安装孔,该两安装孔内各装设有一固定装置。11.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中这些散热鳍片是从该基座向上突伸而出的。图式简单说明:第一图是本创作散热装置及电路板的立体图。第二图是本创作散热装置的立体分解图。第三图是本创作散热装置另一角度的立体分解图。第四图是本创作散热装置的立体组合图。第五图是本创作散热装置的侧视图。
地址 美国