| 主权项 |
1.一种双频带带通滤波器,其包括:一第一滤波单元,其具有复数个谐振器;以及一第二滤波单元,其具有复数个谐振器,其中该第一滤波单元之每一谐振器相对电连接该第二滤波单元之每一谐振器。2.如申请专利范围第1项所述之双频带带通滤波器,其中该第一滤波单元及该第二滤波单元系分别为一三阶之半集总式滤波器。3.如申请专利范围第1项所述之双频带带通滤波器,其中该谐振器分别具有至少一对地电容与至少一电感。4.如申请专利范围第3项所述之双频带带通滤波器,其中该谐振器之该对地电容与该电感并联连接,且该谐振器之一端接地。5.如申请专利范围第1项所述之双频带带通滤波器,其中该第一滤波单元更具有一第一信号端以及一第二信号端,该第一信号端电连接该第一滤波单元之该复数个谐振器其中之一谐振器,该第二信号端电连接该第一滤波单元之该复数个谐振器之另一谐振器。6.如申请专利范围第5项所述之双频带带通滤波器,其中该第二滤波单元更具有一第三信号端以及一第四信号端,该第三信号端电连接该第二滤波单元之该复数个谐振3其中之一谐振器,该第四信号端电连接该第二滤波单元之该复数个谐振器之另一谐振器。7.如申请专利范围第1项所述之双频带带通滤波器,其中该等谐振器之间分别藉由一耦合电容电连接。8.如申请专利范围第1项所述之双频带带通滤波器,其中该第一滤波单元用以通过一第一频带之信号,该第二滤波单元用以通过一第二频带之信号。9.如申请专利范围第8项所述之双频带带通滤波器,其中该第一频带之中心频率与该第二频带之中心频率系为相异,且该第一频带之中心频率小于该第二频带之中心频率。10.一种双频带带通滤波器,其包括:一电感积层,其具有复数个电感;一第一电容积层,其系设于该电感积层之一侧,该第一电容积层具有复数个耦合电容及复数个对地电容,该第一电容积层之该复数个对地电容与该复数个电感电连接;以及一第二电容积层,其系设于该电感积层之另一侧,该第二电容积层具有复数个耦合电容以及复数个对地电容,该第二电容积层之该复数个对地电容与该复数个电感电连接。11.如申请专利范围第10项所述之双频带带通滤波器,更包括一第一信号端、一第二信号端、一第三信号端以及一第四信号端,该第一信号端电连接于该第一电容积层,该第二信号端电连接于该第一电容积层,该第三信号端电连接于该第二电容积层,该第四信号端电连接于该第二电容积层。12.如申请专利范围第10项所述之双频带带通滤波器,其中该电感积层具有一基底,且该基底之表面上配置有复数个金属区域以形成该复数个电感。13.如申请专利范围第10项所述之双频带带通滤波器,其中该电感积层具有一第一电感、一第二电感、一第三电感、一第四电感、一第五电感以及一第六电感。14.如申请专利范围第13项所述之双频带带通滤波器,其中该第一电容积层具有一第一对地电容、一第二对地电容、一第三对地电容、一第一耦合电容、一第二耦合电容以及一第三耦合电容,该第一对地电容电连接该第一电感,该第二对地电容电连接该第二电感,该第三对地电容电连接该第三电感。15.如申请专利范围第13项所述之双频带带通滤波器,其中该第二电容积层具有一第四对地电容、一第五对地电容、一第六对地电容、一第四耦合电容、一第五耦合电容以及一第六耦合电容,该第四对地电容电连接该第四电感,该第五对地电容电连接该第五电感,该第六对地电容电连接该第六电感。16.如申请专利范围第10项所述之双频带带通滤波器,其中该第一电容积层,包含:一第一接地层,其系具有一第一接地金属区域;一第二接地层,其系具有一第二接地金属区域,其系与该第一接地金属区域电连接;一第一电容层,其系设置于该第一接地层与该第二接地层之间,且该第一电容层具有复数个金属区域;以及一第二电容层,其系设置于该第一接地层与该第二接地层之间,且该第二电容层具有复数个金属区域,其中该第一电容层之该复数个金属区域与该第一接地金属区域形成该第一电容积层之该复数个对地电容其中之一对地电容,该第二电容层之该等金属区域与该第二接地金属区域形成该第一电容积层之该复数个对地电容之另一对地电容。17.如申请专利范围第16项所述之双频带带通滤波器,其中该第一电容层之该复数个金属区域与该第二电容层之该复数个金属区域形成该第一电容积层之该等耦合电容。18.如申请专利范围第10项所述之双频带带通滤波器,其中该第二电容积层,包括:一第三接地层,其具有一第三接地金属区域;一第四接地层,其具有一第四接地金属区域,其系与该第三接地金属区域电连接;一第三电容层,其系设置于该第三接地层与该第四接地层之间,且该第三电容层具有复数个金属区域;以及一第四电容层,其系设置于该第三接地层与该第四接地层之间,且该第四电容层具有复数个金属区域,其中该第三电容层之该等金属区域与该第三接地金属区域形成该第二电容积层之该复数个对地电容其中之一对地电容,该第四电容层之该等金属区域与该第四接地金属区域形成该第二电容积层之该复数个对地电容之另一对地电容。19.如申请专利范围第18项所述之双频带带通滤波器,其中该第三电容层之该第金属区域与该第四电容层之该复数个金属区域形成该第二电容积层之该复数个耦合电容。20.如申请专利范围第10项所述之双频带带通滤波器,其中该电感积层,包含:一第一电感层,其具有复数个金属区域;以及一第二电感层,其系设置于该第一电感层之下,并且该第二电感层具有复数个金属区域,其中该第一电感层之该复数个金属区域分别电连接该第二电感层之该复数个金属区域。21.如申请专利范围第10项所述之双频带带通滤波器,其中该电感积层,包含:一第一电感层,其具有复数个金属区域;一第二电感层,其系设置于该第一电感层之下,且该第二电感层具有复数个金属区域;一第三电感层,其具有复数个金属区域;以及一第四电感层,其系设置于该第三电感层之下,且该第四电感层具有复数个金属区域;其中该第一电感层之该复数个金属区域分别电连接该第二电感层之该复数个金属区域,且该第三电感层之该复数个金属区域分别电连接该第四电感层之该复数个金属区域。22.如申请专利范围第10项所述之双频带带通滤波器,其中该双频带带通滤波器为低温共烧陶瓷结构。23.如申请专利范围第10项所述之双频带带通滤波器,更包括至少一电极片,该电极片电连接该第一电容积层、该第二电容积层以及该电感积层。图式简单说明:图1为本发明较佳实施例之双频带带通滤波器之等效电路图;图2为本发明之双频带带通滤波器之模拟响应图;图3为本发明较佳实施例之双频带带通滤波器之结构示意图;图4为本发明较佳实施例之双频带带通滤波器之另一结构示意图;以及图5为本发明较佳实施例之双频带带通滤波器之又一结构示意图。 |
