| 发明名称 | 激光加工方法及喷液头 | ||
| 摘要 | 一种激光加工方法及喷液头，该激光加工方法是以从硅基板的端部突出的状态层叠金属薄膜在该硅基板的底面上的层叠部件的加工方法，将相对金属薄膜的光吸收率比相对硅基板的光吸收率高的波长的激光照射在硅基板端部与金属薄膜的边界部从而切断该金属薄膜。 | ||
| 申请公布号 | CN1872483A | 申请公布日期 | 2006.12.06 |
| 申请号 | CN200610094635.8 | 申请日期 | 2003.11.14 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 泽木大辅;岛田胜人;梅津一成 |
| 分类号 | B23K26/36(2006.01);B23K26/16(2006.01);B23K26/42(2006.01);B41J2/135(2006.01);B41J2/16(2006.01) | 主分类号 | B23K26/36(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1.一种激光加工方法，是层叠第1材料与第2材料，且所述第1材料从所述第2材料突出构成的层叠部件的加工方法，其特征在于：将相对所述第1材料的光吸收率比相对所述第2材料的光吸收率高的波长的激光照射在所述第2材料的端部与所述第1材料的边界部，在所述第1材料的加工位置形成多个细微凹凸。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||