| 发明名称 | 焊锡箔、半导体器件及电子器件 | ||
| 摘要 | 将含有作为金属颗粒的Cu等颗粒和作为焊锡颗粒的Sn颗粒的焊锡材料压延而形成的箔适用于温度分层焊接中的高温侧的锡焊，用这种锡焊方法获得的半导体器件、电子器件在机械特性等方面具有优良的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN1873971A | 申请公布日期 | 2006.12.06 |
| 申请号 | CN200610095821.3 | 申请日期 | 2001.12.19 |
| 申请人 | 株式会社日立制作所 | 发明人 | 曾我太佐男;秦英惠;石田寿治;中塚哲也;冈本正英;三浦一真 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L21/60(2006.01);H05K1/18(2006.01);H05K3/34(2006.01);B23K35/22(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 刘宗杰 |
| 主权项 | 1.一种电子器件，它具有第一电子部件、第二电子部件和第三电子部件，其特征在于：上述第一电子部件与上述第二电子部件，通过采用具有多个金属颗粒和多个焊锡颗粒的第一焊锡进行锡焊，由在上述第一焊锡的锡焊温度下不熔化的上述金属颗粒和通过上述焊锡颗粒熔融后与上述金属颗粒进行反应而形成且在上述第一锡焊温度下不熔化的金属间化合物连接，上述第二电子部件与上述第三电子部件，采用具有与上述第一焊锡不同熔点的第二焊锡连接。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||