晶片结构及其形成方法

摘要

一种晶片结构，包括：一晶片、一凸块下金属层及一导电凸块。凸块下金属层系形成于晶片上。导电凸块形成于凸块下金属层上，导电凸块包括：第一表面及第二表面。第一表面连接凸块下金属层。第二表面用以连接一接点。其中，第二表面之表面积系小于第一表面之表面积。