| 摘要 |
本发明提供一种适用在具有折叠部之行动电话的双面可挠性电路基板，其系适用在高频信号之传送，并可实现轻薄化、且抑制导体断线或断裂、及电路基板之高密度化。本发明之具有回绕部之弯曲用双面可挠性电路基板，系在绝缘层3之两侧设置导体电路2与覆盖材1的双面可挠性电路基板中，绝缘层系由厚度10至100μm之液晶聚合物薄膜或聚醯亚胺薄膜所构成，覆盖材系仅由热变形温度与绝缘层不同之液晶聚合物薄膜所构成者，在由下述计算式(1)所算出之铜箔变形值Y为0.5至3％之范围内使用。 Y(％)＝(tCu＋1／2tLI)／(r＋tCL.＋tCu＋1／2tLI)×100 (1)但tLI系绝缘层厚度(μm)，tCL.系覆盖材厚度(μm)，tCu系铜箔厚度(μm)，r系表示回绕部之弯曲半径。 |
