| 主权项 |
1.一种固体电解电容器,包含:积层多数电容器元件所构成之电容器元件积层体,及用以支持该积层体之阳极端子与阴极端子者,其中,各电容器元件包括:由阀金属之金属薄片构成之阳极体;除该阳极体之前端部分之外,形成于前述阳极体之表面之介电体层皮膜;包围该皮膜之固体电解质;及包围该固体电解质之阴极层,前述电容器元件积层体系层叠各前述电容器元件之阴极层并将其固定于上述阴极端子上,并且层叠多数阳极体前端部并将其固定于上述阳极端子之2个连接部而构成者,其特征在于:前述阳极端子系由铜或铜合金构成,且前述阳极端子之连接部包围弯曲且层叠之阳极体前端部,另该固体电解电容器具有一熔接金属部,其系藉雷射光束形成,且贯通上述多数阳极体之层叠的前端部之表面区域,并在最上部之阳极体前端部之表面区域上熔着该连接部之端缘。2.如申请专利范围第1项之电容器,其中,前述阳极端子之2个连接部之端缘系分开的,而1个前述熔接金属部系在最上部之阳极体前端部之表面区域上熔着2个连接部之端缘。3.如申请专利范围第1项之电容器,其中,前述阳极端子之2个连接部之端缘系分开的,而不重复之2个以上之前述熔接金属部系在最上部之阳极体前端部之表面区域上熔着2个连接部之端缘。4.如申请专利范围第1项之电容器,其中,贯通孔或缺口系形成于配置于最上部之前述阳极体前端部之表面区域上之连接部之表面区域,而前述熔接金属部并且在该最上部之阳极体前端部之表面区域上熔着贯通孔周边部或缺口部边缘而非熔着前述连接部之前述端缘。5.一种固体电解电容器之制造方法,系用以制造由积层多数电容器元件而成之电容器元件积层体,及用以支持该积层体之阳极端子与阴极端子构成之固体电解电容器,且各前述电容器元件包括:由阀金属之金属薄片构成之阳极体;除该阳极体之前端部分之外,于前述阳极体之表面上形成之介电体层皮膜;包围该皮膜之固体电解质;及包围该固体电解质之阴极层,又,前述电容器元件积层体系层叠各前述电容器元件之阴极层并将其固定于上述阴极端子,并且层叠多数阳极体前端部并将其固定于上述阳极端子之2个连接部而构成者,而,该电容器之制造方法之特征在于前述阳极端子系由铜或铜合金构成,且包含有:一弯曲连接部之步骤,系将前述连接部弯曲而使前述连接部包围层叠之前述阳极体前端部,且将前述连接部之端缘配置于上部阳极体前端部之表面区域上;及一形成熔接金属部之步骤,系于前述连接部之端缘与最上部之前述阳极体前端部之表面区域同时照射雷射光束,形成熔接金属部,该熔接金属部系贯通上述多数阳极体之层叠的前端部之表面区域,且在前述最上部之阳极体前端部之表面区域上熔着该连接部之端缘。6.如申请专利范围第5项之电容器之制造方法,其中,上述阳极端子之2连接部之端缘在前述最上部之阳极体前端部之表面区域上系分开的。7.如申请专利范围第5项之电容器之制造方法,更包含有一于配置于前述最上部之阳极体前端部之表面区域上之连接部之表面区域,形成贯通孔或缺口之步骤,且,使雷射光束不照射于前述连接部之端缘而照射于前述贯通孔周边部或缺口部边缘与前述最上部之阳极体前端部之表面区域,以形成前述熔接金属部。图式简单说明:第1图系显示本发明之一实施型态之固体电解电容器之透视图。第2图系显示第1图之固体电解电容器之侧视图。第3图(A)-(C)系显示弯曲加工本发明之一实施型态之固体电解电容器之阳极端子之连接部之步骤图。第4图系显示本发明之其他实施型态之固体电解电容器之透视图。第5(A)-(C)图系显示弯曲加工本发明之其他实施型态之固体电解电容器之阳极端子之连接部之步骤图。第6图系显示本发明更进一步之实施型态之固体电解电容器之透视图。第7图系显示本发明更进一步之其他实施型态之固体电解电容器之透视图。第8图系显示习知之固体电解电容器之透视图。第9图系显示树脂密封之固体电解电容器之截面图。第10图系显示固体电解电容器之电容器元件之截面图。 |
