| 主权项 |
1.一种影像感测元件,适于结合一第一连接器,其中该第一连接器配设于一第一线路基板上,该影像感测元件包括:一第二线路基板;一影像感测晶片,配设于该第二线路基板之上表面上,并与该第二线路基板电性连接;以及一第二连接器,配设于该第二线路基板之下表面上,并与该第二线路基板电性连接,且该第二连接器适于结合该第一连接器并与其电性连接。2.如申请专利范围第1项所述之影像感测元件,更包括多条导线,用以电性连接该影像感测晶片与该第二线路基板。3.如申请专利范围第1项所述之影像感测元件,更包括一保护盖,配设于该第二线路基板上,并罩住该影像感测晶片。4.如申请专利范围第3项所述之影像感测元件,更包括一滤光片,其中该保护盖具有一开口,该开口位于该影像感测晶片上方,而该滤光片配设于该保护盖之该开口处。5.如申请专利范围第3项所述之影像感测元件,更包括一透镜与一镜架,其中该保护盖具有一开口,该开口位于该影像感测晶片上方,而该镜架配设于该保护盖之该开口处,该透镜配设于该镜架上且位于该影像感测晶片上方。6.如申请专利范围第5项所述之影像感测元件,更包括一滤光片,配设于该保护盖之该开口处。7.如申请专利范围第5项所述之影像感测元件,其中该镜架为可调式镜架,用以调整该透镜与该影像感测晶片之间的距离。8.一种影像感测模组,包括:一第一线路基板;一第一连接器,配设于该第一线路基板上,并与该线路基板电性连接;一影像感测元件,结合于该第一连接器上,并与其电性连接,该影像感测元件包括:一第二线路基板;一影像感测晶片,配设于该第二线路基板上,并与该第二线路基板电性连接;以及一第二连接器,配设于该第二线路基板上,并与该第二线路基板电性连接,且该第二连接器结合至该第一连接器并与其电性连接。9.如申请专利范围第8项所述之影像感测模组,其中该影像感测元件更包括多条导线,用以电性连接该影像感测晶片与该第二线路基板。10.如申请专利范围第8项所述之影像感测模组,其中该影像感测元件更包括一保护盖,配设于该第二线路基板上,并罩住该影像感测晶片。11.如申请专利范围第10项所述之影像感测模组,其中该影像感测元件更包括一滤光片,该保护盖具有一开口,该开口位于该影像感测晶片上方,而该滤光片配设于该保护盖之该开口处。12.如申请专利范围第10项所述之影像感测模组,其中该影像感测元件更包括一透镜与一镜架,该保护盖具有一开口,该开口位于该影像感测晶片上方,而该镜架配设于该保护盖之该开口处,该透镜配设于该镜架上且位于该影像感测晶片上方。13.如申请专利范围第12项所述之影像感测模组,其中该影像感测元件更包括一滤光片,配设于该保护盖之该开口处。14.如申请专利范围第12项所述之影像感测模组,其中该镜架为可调式镜架,用以调整该透镜与该影像感测晶片之间的距离。15.如申请专利范围第8项所述之影像感测模组,更包括一固定件,用以固定该第一连接器与该第二连接器。16.如申请专利范围第15项所述之影像感测模组,其中该固定件包括扣环或锁固件。17.如申请专利范围第8项所述之影像感测模组,更包括一晶片,配设于该第一线路基板上并与其电性连接。图式简单说明:图1绘示为一习知之互补式金氧半电晶体影像感测元件与一线路基板之连接关系示意图。图2A及2B绘示为本发明之影像感测模组的分解及组合示意图。图3绘示为本发明之第一连接器与第二连接器的一种实施例之立体分解图。 |
