半导体构装及半导体构装的制造方法与散热方法

摘要

本发明提供一种半导体构装及半导体构装的制造方法与散热方法。该半导体构装包括一半导体晶粒、一散热件、以及一止封隔膜。该止封隔膜内容纳一热介面材料，并且位于该半导体晶粒与该散热件之间，以将该半导体晶粒所产生的热传递至该散热件。