高散热与低噪声的电路板

摘要

本发明涉及一种高散热与低噪声的电路板，是以金属板材作为电路板的基材，再依序层迭绝缘层、电路层与金属覆盖层所组成，整个金属基材都可用以传输电路板的组件所产生的热量，使热量散逸的表面积增加，在电路板结构中加入具有缓冲表面的绝缘层，其缓冲表面具有微孔洞，可增加电路层的附着力来减少接着剂的使用，最后所覆盖的金属覆盖层能有效隔绝电磁干扰现象。

主权项

1、一种高散热与低噪声的电路板，其特征在于，包含有：一金属板材；一绝缘层，覆盖于该金属板材，该绝缘层具有一缓冲表面，该缓冲表面具有微孔洞；一电路层，该电路层结合于该缓冲表面上方，该电路层用以提供组件的表面粘着与电性连接，该电路层表面设有一绝缘保护膜；及一金属覆盖层，设置于该绝缘保护膜上方，并覆盖该电路层与该绝缘层来隔绝电磁干扰。