| 发明名称 | IC封装技术 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种IC封装技术，该IC芯片以可回收的环保塑料材料(如热塑性材料)来进行封装，以解决热固性材料无法回收、及IC无法重工维修、造成环境上的污染等缺失，该热塑性材料可以为ABS或PE等低温成型材料来实施。本发明尤能以传统的塑料射出机，以可回收的热塑性材料来进行封装，克服了高压及高热等业界的技术瓶颈，使得IC芯片在封装过程中不仅能增加芯片封装过程的稳定性及良率，且能符合环保要求。 | ||
| 申请公布号 | CN1870237A | 申请公布日期 | 2006.11.29 |
| 申请号 | CN200510075633.X | 申请日期 | 2005.05.23 |
| 申请人 | 陈建源;积智日通卡股份有限公司 | 发明人 | 陈建源 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01);H01L21/56(2006.01);H01L23/29(2006.01) | 主分类号 | H01L21/50(2006.01) |
| 代理机构 | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人 | 朱凌 |
| 主权项 | 1、一种IC封装技术，其特征在于：该IC芯片以可回收的环保塑料材料的热塑性材料，以传统的塑料射出机来进行封装，该热塑性材料所具有的特性可使IC芯片在封装过程中，能增加芯片封装过程的稳定性及良率，且符合环保的诉求，该热塑性主要具有的条件为：一种可分解回收的塑料材料，经由热作及压力注入封装模型穴中，作为封装成型；该IC封装技术的封装制程，系先于芯片载片上将介材粘贴后再作电路布线的粘贴，再于模型穴注入封装材料，进行封装，最后再接着进行测试与包装。 | ||
| 地址 | 台湾省台北县板桥市双十路三段8号5楼之1 | ||