内存模块组件及其制造方法

摘要

一种包括一或两个散热片并且使用接合剂直接附加在内存模块的一或多个集成电路(IC)(例如内存IC)上的内存模块组件。接合剂是以热活化或热硬化来起作用的。接合剂可以用在内存IC上或散热片上，然后使用固定治具在散热片和内存模块之间以夹钳方式施加挤压，并且将固定治具和内存模块组件一起送入烤箱，以活化或硬化接合剂。冷却之后可以拆卸固定治具，留下散热片与内存模块固定在一起的内存模块组件。

主权项

1、一种内存模块组件，其特征在于，包含有：一个内存模块，它包括一个拥有相背对的第一表面及第二表面的底板、数个装嵌在该底板第一表面的第一IC装置，以及在该第一表面及第二表面上的若干电路线迹，其中该第一IC装置的上表面与该底板的第一表面平行，而且至少某些所述电路线迹与沿着该底板接头边缘的金属接触垫及该底板第一表面上的第一IC装置相连；一个拥有平整底表面的第一散热片；以及数个涂布接合剂的第一接合部份，其中该每一个第一接合部份都夹在该第一散热片的平整底表面和该第一IC装置的上表面之间，让该第一散热片能牢固地由该数个第一接合部份涂布的接合剂固定在该内存模块上。