发明名称 |
双片焊接式塑封热敏电阻器 |
摘要 |
一种双片焊接式塑封正温度系数热敏电阻器,属于通信领域中的过流保护装置。它包括塑壳、两枚PTC芯片、焊接在两枚PTC芯片的电极层上的各一对接脚、芯片座,所述塑壳在开口端的四个角部形成有锁钩,而其内部型腔由隔墙板分隔成二个芯片座腔,所述芯片座上形成有二个芯片槽和四个接脚孔以及钩座,所述各一对接脚的下端部在贯过相对应的接脚孔后裸露于芯片座外,该裸露端形成有接线头;所述芯片座盖封在塑壳的开口端上,锁钩与钩座两者锁配。本实用新型具有接触可靠、封闭性好、联结强度高、便于装配且结构紧凑、体积小、可适用于集成化线路中的贴片焊接工艺。 |
申请公布号 |
CN2840280Y |
申请公布日期 |
2006.11.22 |
申请号 |
CN200520077432.9 |
申请日期 |
2005.11.15 |
申请人 |
常熟市林芝电子有限责任公司 |
发明人 |
何正安 |
分类号 |
H01C7/02(2006.01);H01C7/13(2006.01) |
主分类号 |
H01C7/02(2006.01) |
代理机构 |
常熟市常新专利商标事务所 |
代理人 |
何艳 |
主权项 |
1、一种双片焊接式塑封热敏电阻器,其特征在于它包括具开口端(13)的塑壳(1)、两枚PTC芯片(2)、分别焊接在两枚PTC芯片(2)的电极层上的各一对接脚(3)、芯片座(4),所述塑壳(1)在开口端(13)的四个角部分别形成有锁钩(131),而其内部型腔由隔墙板(11)分隔成二个用于供两枚PTC芯片(2)容置其内的芯片座腔(12),所述芯片座(4)上形成有用于安装两枚PTC芯片(2)的二个芯片槽(41)和供两枚PTC芯片(2)上的各一对接脚(3)插配的四个接脚孔(43)以及设在芯片座(4)四个角部的且与锁钩(131)相对应的钩座(45),所述各一对接脚(3)的下端部在贯过相对应的接脚孔(43)后裸露于芯片座(4)外,该裸露端形成有用于与线路连接的接线头(31);所述芯片座(4)携带其上的两枚PTC芯片(2)一起盖封在塑壳(1)的开口端(13)上,并使锁钩(131)与钩座(45)两者锁配。 |
地址 |
215500江苏省常熟市经济开发区高新技术园通林路88号 |