发明名称 具有被动元件之影像感测器模组
摘要 本创作具有被动元件之影像感测器模组,其包括有:一软性电路板,其上布植有电子电路;一个以上之被动元件,其系设置于该软性电路板上,而与该电子电路电性连接;一基板,其设有一第一表面、一第二表面及一镂空孔,该基板之第二表面系设置于该软性电路板之上表面上,使该被动元件恰位于该基板之镂空孔内;一晶片,其系设置于该基板之第一表面上,并位于该镂空孔上方;多数个导线,其系电连接该晶片至该基板上;一镜座,其系固设于该基板之第一表面上,用以将该晶片环绕住,其上形成有内螺纹;及一镜筒,其设有外螺纹,用以螺锁于该镜座之内螺纹上,其由上而下依序设有透光区、非球面镜片及红外线滤光镜片。
申请公布号 TWM301479 申请公布日期 2006.11.21
申请号 TW094221649 申请日期 2005.12.12
申请人 胜开科技股份有限公司 发明人 辛宗宪
分类号 H04N5/30(2006.01) 主分类号 H04N5/30(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种具有被动元件之影像感测器模组,其包括有:一软性电路板,其设有一上表面及一下表面,该上表面布植有电子电路;一个以上之被动元件,其系设置于该软性电路板上,而与该电子电路电性连接;一基板,其设有一第一表面、一第二表面及一镂空孔,该第一表面形成有第一电极,该第二表面形成有第二电极,该基板之第二表面系设置于该软性电路板之上表面上,使该被动元件恰位于该基板之镂空孔内;一晶片,其系设置于该基板之第一表面上,并位于该镂空孔上方,其上形成有多数个焊垫;多数个导线,其系电连接该晶片之焊垫至该基板之第一电极上;一镜座,其系固设于该基板之第一表面上,用以将该晶片环绕住,其上形成有内螺纹;及一镜筒,其设有外螺纹,用以螺锁于该镜座之内螺纹上,其由上而下依序设有透光区、非球面镜片及红外线滤光镜片。2.如申请专利范围第1项所述之具有被动元件之影像感测器模组,其中该基板之第二电极系电连接至该软性电路板之电子电路上。3.一种具有被动元件之影像感测器模组,其包括有:一软性电路板,其设有一上表面及一下表面,该上表面布植有电子电路;一个以上之被动元件,其系设置于该软性电路板上,而与该电子电路电性连接;一基板,其设有一第一表面、一第二表面及一镂空孔,该第一表面形成有第一电极,该第二表面形成有第二电极,该基板之第二表面系设置于该软性电路板之上表面上,使该被动元件恰位于该基板之镂空孔内;一凸缘层,其系设置于该基板之第一表面上,而与该基板形成一凹槽;一晶片,其系设置于该基板之第一表面上,并位于该镂空孔上方及位于该凹槽内,其上形成有多数个焊垫;多数个导线,其系电连接该晶片之焊垫至该基板之第一电极上;一透光层,其系设置于该凸缘层上,将该晶片覆盖住;一镜座,其系固设于该凸缘层上,其上形成有内螺纹;及一镜筒,其设有外螺纹,用以螺锁于该镜座之内螺纹上。4.如申请专利范围第3项所述之具有被动元件之影像感测器模组,其中该基板之第二电极系电连接至该软性电路板之电子电路上。5.如申请专利范围第3项所述之具有被动元件之影像感测器模组,其中该镜筒由上而下依序设有透光区、非球面镜片及红外线滤光镜片。图式简单说明:图1为习知影像感测器模组之剖视图。图2为习知影像感测器模组之实施图。图3为本创作具被动元件之影像感测器模组之第一实施图。图4为本创作具被动元件之影像感测器模组之第二实施图。
地址 新竹县竹北市泰和路84号