多层次之高导热金属基板

摘要

本创作系提供一种多层次之高导热金属基板，主要利用化学蚀刻方式令金属基板之两表面形成凹陷且内底面呈现所需之第一、第二面导线或电源层，再以高导热绝缘胶与第一、第二导体予以填满平齐，使该金属基板表面形成平整且外露有第一、第二导体，如此实际运用于电子元件组装，当其运件时所产生之热能不会凝聚于该金属基板表面，而能因高导热绝缘胶之传导作用，将热能快速的向外部第一、第二导体传，并扩散至整个金属基板，如此而能提升散热效率，且保护电子元件；又，藉由高导热绝缘胶作用能达适当绝缘效果，而避免导体与金属基板形成短路。

主权项

1.一种多层次之高导热金属基板,系设具有一金属基板,于其中一表面利用化学药剂蚀刻有占其总厚度1/2以上深度之凹陷,且内底面呈现有设计之第一面导线或电源层,再于该第一面导线或电源层表面涂布有高导热绝缘胶,复填充有第一导体,而使该金属基板之表面恢复平齐并露出有第一导体;将另一表面余留不足其总厚度1/2之金属材以化学药剂蚀刻去除,俾呈现出与第一面导线相同之第二面导线,再于表面涂布有高导热绝缘胶及填充第二导体,使该金属基板之另一表面同样平齐亦露出有第二导体。2.如申请专利范围第1项所述多层次之高导热金属基板,其中该金属基板可采多片层叠成为多层次型态,并于其间利用高导热绝缘胶结合一层金属板,该金属板表面形成有第三面导线,且利用其侧面或正面设有与第一、第二导体连结之第三导体。图式简单说明:第一图系习用散热结构之外观暨剖视图。第二图系另一习用散热结构之外观暨剖视图。第三图系本创作一较佳实施例之外观图。第四图系本创作一较佳实施例之剖视图。第五图系本创作另一较佳实施例之外观图。第六图系本创作另一较佳实施例之剖视图。