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Ein Verfahren zum Bearbeiten eines ersten Bauelements (101) und eines zweiten Bauelements (102), umfasst: – Bereitstellen des ersten Bauelements (101), das eine thermisch gespritzte elektrisch leitfähige Schicht (103) umfasst, – Bereitstellen des zweiten Bauelements (102), das einen länglich ausgedehnten Streifen (104) aus Kupfer aufweist, der zumindest in einem ersten Bereich (112) eine Dicke quer zur Längsrichtung (106) von mehr als 0,1 Millimeter aufweist, – Anordnen des Streifens (104) und der Schicht (103) aufeinander, so dass der erste Bereich (112) des Streifens (104) und die Schicht (103) einen gemeinsamen Kontaktbereich (107) miteinander aufweisen, – Einstrahlen eines Laserstrahls (108) auf den Kontaktbereich (107) und dadurch: – Ausbilden einer Schweißverbindung (109), die den Streifen (104) und die Schicht (103) miteinander verbindet. |
