| 主权项 |
1.一种用于电浆处理器的夹盘,该夹盘包括: 一温控底座; 一热绝缘体,安装在该底座上; 一平面支承物,用以支承该工作件,该平面支承物 系放置在该热绝缘体上,该平面支承物接受一处理 过程中的电浆的输入热通量;及 一加热器,嵌入该平面支承物内, 其中,来自该输入热通量及加热器的热能与该温控 底座的冷却相平衡,以控制该工作件之温度。 2.如申请专利范围第1项之夹盘,进一步包括一热导 体,介于该平面支承物及该工作件之间。 3.如申请专利范围第1项之夹盘,其中该加热器的电 源进一步包括一塑胶薄膜加热器。 4.如申请专利范围第1项之夹盘,进一步包括一焊接 黏着剂层,介于该热绝缘体与该支承物之间,及该 热绝缘体与该温控底座之间。 5.如申请专利范围第1项之夹盘,其中该加热器进一 步包括复数个平面加热元件。 6.如申请专利范围第5项之夹盘,其中该复数个平面 加热元件构成该工作件上对应的复数个加热区。 7.如申请专利范围第6项之夹盘,其中各个平面加热 元件的电源系单独控制。 8.如申请专利范围第7项之夹盘,进一步包括复数个 感测器对应该复数个加热区,各感测器会量测及发 送代表各个加热区温度的信号。 9.如申请专利范围第8项之夹盘,进一步包括一控制 器,用以接收来自该感测器的信号及用以根据各加 热区设定点调整各平面加热元件的电源。 10.一种用于电浆处理器的夹盘,该夹盘包括: 一温控底座; 一热绝缘体,放置在该底座上; 一平面支承物,用以支承该工作件,该平面支承物 系放置在该热绝缘体上,该平面支承物接受一处理 过程中的电浆的输入热通量;及 一加热器,放置在该平面支承物下方, 其中,来自该输入热通量及加热器的热能与该温控 底座的冷却相平衡,以控制该工作件之温度。 11.一种用以控制具有多区域之工作件温度的方法, 该方法包括: 使底座保持恒定的温度,该恒定的温度低于该工作 件的温度,该底座的顶端安装有一热绝缘体; 将该工作件固定在平面支承物之上表面,该平面支 承物系安装在该热绝缘体上;及 利用该平面支承物内的加热器单独对该工作件的 各区加热。 12.如申请专利范围第11项之方法,进一步包括利用 各区的感测器监控多个区域的温度。 13.如申请专利范围第12项之方法,进一步包括根据 该监控调整各区的温度。 14.一种用以控制具有多区域之工作件温度的方法, 该方法包括: 使底座保持恒定的温度,该恒定的温度低于该工作 件的温度,该底座的顶端安装有一热绝缘体; 将该工作件固定在平面支承物之上表面,该平面支 承物系安装在该热绝缘体上;及 利用放置在该平面支承物下方的加热器单独对该 工作件的各区加热。 15.如申请专利范围第14项之方法,进一步包括利用 各区的感测器监控多个区域的温度。 16.如申请专利范围第14项之方法,进一步包括根据 该监控调整各区的温度。 图式简单说明: 图1所示的系根据先前技艺处理过程中固定晶圆之 支承物的示意图。 图2所示的系根据先前技艺图1装置中晶圆的温度 及冷却剂的压力曲线。 图3A所示的系根据本发明具体实施例之用以控制 工作件温度之装置之正视图。 图3B所示的系根据本发明另一具体实施例之用以 控制工作件温度之装置之示意图。 图3C所示的系图3A装置中热流动态的简图。 图4A所示的系根据本发明另一具体实施例具有一 用以控制工作件温度之组合式单平面电极及加热 器之装置之示意图。 图4B所示的系根据本发明另一具体实施例具有一 用以控制工作件温度之组合式单平面电极及加热 器之装置之俯视示意图。 图5所示的系根据本发明另一替代具体实施例利用 一横向热隔断的方法用以控制工作件温度之装置 示意图。 图6所示的系根据本发明具体实施例之用以控制夹 盘温度之方法流程图。 图7所示的系根据本发明具体实施例之用以控制夹 盘温度之系统示意图。 |
