软硬接合电路板及其制造方法

摘要

一种软硬接合电路板的制造方法，包括下列数个步骤：首先，提供一硬性电路板，其中此硬性电路板之表层为一线路层。接着，在硬性电路板上形成一绝缘层，以覆盖部分之线路层。之后，将一软性电路板之一侧配置于此硬性电路板未覆盖绝缘层之区域上，并使软性电路板电性连接该线路层。由于本发明之软硬接合电路板的制造方法较为简化，因此可降低制造成本并提高产出良率。