发明名称 | 软性贴附式天线装置及其制造方法 | ||
摘要 | 一种软性贴附式天线装置及其制造方法,系指一种使用于无线通讯产品之天线。该软性贴附式天线系在一金属层之背面附着一背胶层,可直接点于无线通讯产品之壳体,在该金属层之另一表面,护背一透明保护层,并于局部导电处裸空,与无线通讯产品之电性基板接触导通,可降低开发时间、节省成本及增加制造之方便性。并可藉由增加一具有至少一塑胶导端子之固定器和一端子,使得该软性贴附式天线装置可适用于各种机型之无线通讯产品,增进生产之弹性。 | ||
申请公布号 | TW200640074 | 申请公布日期 | 2006.11.16 |
申请号 | TW094115708 | 申请日期 | 2005.05.13 |
申请人 | 佳邦科技股份有限公司 | 发明人 | 陈秉宏;陈志铭 |
分类号 | H01Q1/00(2006.01) | 主分类号 | H01Q1/00(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 谢宗颖;王云平 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区工业东四路38号 |