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Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Speicheranwendungstester zum Testen einer Halbleiter-Speichervorrichtung, welche aufweist: eine Vielzahl von Hauptplatinen mit einem Speichersockel, wobei die Vielzahl von Hauptplatinen senkrecht montiert sind; eine Schnittstellenplatine, die über jeder der Hauptplatinen angeordnet ist, wobei die Schnittstellenplatine einen Testsockel beinhaltet, der darauf angeordnet ist, um die Halbleiter-Speichervorrichtung einzusetzen; sowie einen Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, der darunter angeordnet ist und elektrisch mit dem Testsockel verbunden wird; und eine HiFix-Platine, die senkrecht angeordnet ist, um mit jeder der Hauptplatinen parallel zu sein, wobei die HiFix-Platine einen Steckverbinder zum Verbinden mit dem Speichersockel der Hauptplatine beinhaltet; sowie einen Sockel, der elektrisch mit dem Steckverbinder verbunden ist, wobei der Hochgeschwindigkeitssteckverbinder der Schnittstellenplatine in den Sockel eingesetzt wird. DOLLAR A Gemäß der vorliegenden Erfindung wird eine Vielzahl von Hauptplatinen wirksam integriert, so dass ein Speicheranwendungstester mehrerer Speichervorrichtungen gleichzeitig testen kann, und eine Begrenzung der Trace-Länge aufgrund der Integration der Hauptplatinen wird wirksam gelöst.
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