发明名称 Thermal solution with isolation layer
摘要 A thermal solution having a thermal energy transfer path and an isolation layer disposed on the thermal energy path is described herein.
申请公布号 US2006256531(A1) 申请公布日期 2006.11.16
申请号 US20050129158 申请日期 2005.05.13
申请人 INTEL CORPORATION 发明人 SAUCIUC IOAN;WOOD DUSTIN P.
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人
主权项
地址