| 发明名称 | 用于封装半导体的玻璃封装体及封装方法 | ||
| 摘要 | 一种用于封装半导体的玻璃，该玻璃实质上不含铅或其它有害成分，但其封接温度不超过710℃，并且可以用杜美丝稳定地封接。此外，当玻璃的粘度为10<SUP>6</SUP>dPa·s时，所述玻璃的温度不超过710℃，并且包括Li<SUB>2</SUB>O、Na<SUB>2</SUB>O和K<SUB>2</SUB>O中的两种或两种以上以及B<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>。另外，该玻璃可以含有数量分别为40～70重量％、5～20重量％和0～15重量％的SiO<SUB>2</SUB>、B<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>和Al<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>；总量为0～45重量％的MgO、CaO、SrO、BaO和ZnO；以及总量为5～25重量％的Li<SUB>2</SUB>O、Na<SUB>2</SUB>O和K<SUB>2</SUB>O。 | ||
| 申请公布号 | CN1285122C | 申请公布日期 | 2006.11.15 |
| 申请号 | CN200410077802.9 | 申请日期 | 2001.05.15 |
| 申请人 | 日本电气硝子株式会社 | 发明人 | 香曾我部;裕幸 |
| 分类号 | H01L23/08(2006.01);H01L21/56(2006.01);C03C3/12(2006.01);C03C3/14(2006.01) | 主分类号 | H01L23/08(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 丁香兰 |
| 主权项 | 1.一种用于封装半导体的玻璃封装体，该封装体为玻璃管，能将由电极材料夹持的半导体气密性地封装在所述玻璃管中，其特征在于，当所述玻璃管的玻璃的粘度为106dPa·s时，所述玻璃的温度不超过710℃，并且所述玻璃是含有Li2O、Na2O和K2O中的至少两种物质以及B2O3的无铅玻璃。 | ||
| 地址 | 日本滋贺县 | ||