| 发明名称 | 电源芯片的封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明提出一种电源芯片的封装结构，其外部由一绝缘体所包覆，且通过至少两个引脚及一延伸部将该封装结构内部的信号引出，该封装内部结构的控制芯片与功率芯片采用导电性或非导电性黏晶胶设置在相同芯片座上，该功率芯片位于该控制芯片旁，该功率芯片与该控制芯片、所述引脚间通过打线方式传输信号，且控制芯片与功率芯片采用不同制造工艺来实施。在使用相同芯片座的情况下，以现有业界标准型芯片座即可达成，不需额外负担开模成本的支出，而在控制芯片与功率芯片为不同制造工艺的情况下，可使电源芯片整个封装结构的体积缩小，制造成本支出亦相对减少。 | ||
| 申请公布号 | CN1862809A | 申请公布日期 | 2006.11.15 |
| 申请号 | CN200510070499.4 | 申请日期 | 2005.05.13 |
| 申请人 | 盛群半导体股份有限公司 | 发明人 | 谢进益;曹祐昌 |
| 分类号 | H01L25/04(2006.01);H01L25/00(2006.01);H01L23/12(2006.01);H01L23/28(2006.01);H01L23/48(2006.01) | 主分类号 | H01L25/04(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王玉双;潘培坤 |
| 主权项 | 1.一种电源芯片的封装结构，其外部由一绝缘体所包覆，且通过至少两个引脚及一延伸部将该封装结构内部的信号引出，该封装内部结构包括：一芯片座及其延伸部；一控制芯片，以一非导电性黏晶胶设置于该芯片座上；以及至少一功率芯片，以一非导电性黏晶胶设置于该芯片座上，该功率芯片位于该控制芯片旁，该功率芯片与该控制芯片、所述引脚间通过打线方式传输信号，且该控制芯片与该功率芯片采用不同的制造工艺。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹 | ||