| 发明名称 | 配线基板、其制造方法、光掩膜、电路元件、通信装置和计量装置 | ||
| 摘要 | 配线基板的制造方法、光掩模、配线基板、电路元件、通信装置和计量装置。实现一种能够可靠地将至少包括配线的一部分的表面区域的上方空间密闭的配线基板的制造方法。该方法具有：在玻璃基板(11a)上形成配线用的金属薄膜的第1步骤；使用形成有配线用图形的光掩模(20)，在金属薄膜上生成抗蚀剂图形的第2步骤；把抗蚀剂图形作为掩模，通过湿法刻蚀选择性地去除金属薄膜，形成配线的第3步骤。当把通过烧结玻璃(13)接合的配线的部位作为接合部位时，光掩模(20)的配线用图形的侧边(La/Lb/Lc/Ld)在与接合部位对应的区域弯曲。 | ||
| 申请公布号 | CN1863436A | 申请公布日期 | 2006.11.15 |
| 申请号 | CN200610064816.6 | 申请日期 | 2006.03.14 |
| 申请人 | 欧姆龙株式会社 | 发明人 | 佐野浩二;政井琢 |
| 分类号 | H05K3/06(2006.01);H05K3/00(2006.01);H05K1/16(2006.01);H05K3/22(2006.01) | 主分类号 | H05K3/06(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄纶伟 |
| 主权项 | 1.一种配线基板的制造方法，该配线基板在基板上形成有配线，而且至少包括所述配线的一部分的表面区域的上方空间被盖部和接合剂密闭，所述接合剂用于接合该盖部与所述基板和所述配线，其特征在于，所述配线基板的制造方法具有：在基板上形成配线用的金属薄膜的第1步骤；使用形成有配线用图形的光掩模，在所述金属薄膜上生成抗蚀剂图形的第2步骤；把所述抗蚀剂图形作为掩模，通过湿法刻蚀选择性地去除金属薄膜，形成所述配线的第3步骤，其中，当把通过所述接合剂接合的配线的部位作为接合部位时，使所述配线用图形的侧边在与所述接合部位对应的区域弯曲。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||