| 发明名称 | 电气电路装置及其组装方法 | ||
| 摘要 | 一种电气电路装置(300)，包括：具有接地层(336)、至少一个热孔(332)、和至少一个焊孔(334)的基板(330)；散热器(310)；和粘合层(320)，用于将散热器以机械方式联接到基板的接地层，由此至少一个基板热孔的至少一部分同散热器重叠，粘合层具有至少一个热孔(332)和至少一个焊孔(324)，其中使至少一个基板焊孔同至少一个粘合层焊孔对准、并且使至少一个基板热孔同至少一个粘合层热孔对准，实现了散热器和基板的接地层之间的预定区域中的焊料润湿。 | ||
| 申请公布号 | CN1864258A | 申请公布日期 | 2006.11.15 |
| 申请号 | CN200480028637.6 | 申请日期 | 2004.09.17 |
| 申请人 | 摩托罗拉公司 | 发明人 | 约翰·M·瓦尔德福格尔;布赖恩·R·比利克;赫尔曼·J·米勒;比利·J·万坎农 |
| 分类号 | H01L23/10(2006.01);H01L23/12(2006.01);H01L23/34(2006.01);H01L23/48(2006.01);H01L23/52(2006.01);H01L21/44(2006.01);H01L21/48(2006.01);H01L21/50(2006.01) | 主分类号 | H01L23/10(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 陆锦华;穆德骏 |
| 主权项 | 1.一种电气电路装置，包括：基板，其包括顶侧、接地层、至少一个热孔、和至少一个热孔；散热器；和粘合层，用于将所述散热器以机械方式联接到所述基板的接地层，由此所述至少一个基板热孔的至少一部分同所述散热器重叠，所述粘合层包括：至少一个热孔和至少一个焊孔，其中使至少一个基板焊孔同至少一个粘合层焊孔对准、以及使至少一个基板热孔同至少一个粘合层热孔对准，实现了所述散热器和所述基板的接地层之间的预定区域中的焊料润湿。 | ||
| 地址 | 美国伊利诺斯州 | ||