发明名称 | 一种积体电路元件嵌入座 | ||
摘要 | 一种积体电路元件嵌入座,包括一座体,设置在电子电路基板上,该座体设一嵌入槽,供BGA积体电路元件或LGA积体电路元件以可拆卸方式置入其内,该嵌入槽以导电弹簧为电性连接元件,且导电弹簧的末端与电子电路基板构成电性接触,导电弹簧的另一端为可伸缩的导电连接端点;该积体电路元件嵌入座的嵌入槽,对于底面设有锡球的BGA积体电路元件还具有定位的效果。 | ||
申请公布号 | TWM300869 | 申请公布日期 | 2006.11.11 |
申请号 | TW095205133 | 申请日期 | 2006.03.28 |
申请人 | 宏亿国际股份有限公司 | 发明人 | 王送来 |
分类号 | H01L23/02(2006.01) | 主分类号 | H01L23/02(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 周业进 台北市大安区复兴南路2段236号11楼之3 | |
主权项 | 一种积体电路元件嵌入座,包括一座体,设置在电子电路基板上,且该座体设有一嵌入槽,供LGA积体电路元件或BGA积体电路元件以可拆卸方式置入其内,其特征在于,该嵌入槽设有以纵横矩阵布局的插槽,且每个插槽设有一导电弹簧,该导电弹簧的末端与电子电路基板构成电性接触,该导电弹簧的另一端为可伸缩的导电连接端点,并凸伸在所对应的插槽外面。图式简单说明:图1系供PGA积体电路元件使用的习知积体电路元件嵌入座结构示意图。图2系供LGA积体电路元件使用的习知积体电路元件嵌入座结构示意图。图3系一种底面设有锡球的积体电路元件示意图。图4系本创作所示的积体电路元件嵌入座的结构放大图。图5系图4所示的积体电路元件嵌入座的插槽设有导电弹簧的结构放大图。图6系本创作所示的积体电路元件嵌入座提供给LGA积体电路元件使用的示意图。图7系本创作所示的积体电路元件嵌入座提供给BGA积体电路元件且具有定位效果的使用状态示意图。 | ||
地址 | 台北县五股乡五权七路18号8楼 |