| 主权项 |
1.一种晶圆电镀夹具,利用均压板自晶圆背面全面压住晶圆,使晶圆与电极及O型环紧密接触,然后水平放置进行电镀,至少包含:一个圆形晶圆承座,用金属材料制成(例如SUS不锈钢)与电镀液接触部份用绝缘材料包覆,另一面则镀上导电性佳、耐酸硷之金属材料,具有一凹U形,中间有圆形开口,其直径较晶圆小,靠近开口处有一凹槽以容纳一O形环,O形环可被晶圆压住而阻止电镀液渗入,该O形环之外围有多个电极,具有弹性,晶圆压下时与晶圆上之导电膜接触,该电极并由镀上之金属膜导通电源;多个卡勾,截面成L形,可顶住压板之耳部,使均压板向下压住晶圆;一块圆形压板,用绝缘材料制成,外围有多个耳部,可脱离卡勾或与卡勾结合而顶住压板,中间有螺孔,可插入螺杆以使均压板能向下压住晶圆;一块圆形均压板,用绝缘材料制成,位于压板之下方,中间有开口,使螺杆自开口旋入该压板之螺孔内,再用固定板固定,使与压板结为一体,螺杆之上端有一把手,以螺丝固定于螺杆上,供旋转螺杆使均压板升或降。2.如申请专利范围第1项之晶圆电镀夹具,其中该晶圆承座之中间开口之直径较晶圆小4mm至10mm。3.如申请专利范围第1项之晶圆电镀夹具,其中该O型环为橡胶制造。4.如申请专利范围第1项之晶圆电镀夹具,其中该O型环为弹性树脂制造。5.如申请专利范围第1项之晶圆电镀夹具,其中该电极为20至60个。6.如申请专利范围第1项之晶圆电镀夹具,其中该卡勾数与压板上之耳部数相等。7.如申请专利范围第1项之晶圆电镀夹具,其中该卡勾数为2~4个。8.如申请专利范围第1项之晶圆电镀夹具,其中该晶圆承座在使用时面向下水平放置,使晶圆面向下与电镀液接触,下方为阳极,平行于晶圆承座,系欲电镀之金属。9.如申请专利范围第1项之晶圆电镀夹具,其中该晶圆承座在使用时面向上水平放置,使晶圆面向上与电镀液接触,上方为阳极,平行于晶圆承座,系欲电镀之金属。10.如申请专利范围第1项之晶圆电镀夹具,其中该晶圆承座在使用时垂直放置浸入电镀液,使晶圆面向阳极,阳极平行于晶圆承座,系欲电镀之金属。11.如申请专利范围第1项之晶圆电镀夹具,其中该晶圆承座在电镀时电极接至阴极。12.如申请专利范围第1项之晶圆电镀夹具,其中该晶圆承座在阳极处理时电极接至阳极。13.如申请专利范围第1项之晶圆电镀夹具,其中该晶圆承座在电化学蚀刻时电极接至阳极。14.如申请专利范围第1项之晶圆电镀夹具,其中该螺杆之功能可用步进马达取代而控制均压板向下压住晶圆。15.如申请专利范围第1项之晶圆电镀夹具,其中该螺杆之功能可用气动阀取代而以一定压力控制均压板向下压住晶圆。图式简单说明:第1图系依据本发明之一实施例之晶圆电镀夹具之剖面图。第2图系使均压板上压板之耳部卡入卡勾内之关系位置图。第3图系使均压板脱离晶圆承座时耳部与卡勾之关系位置图。第4图显示依据本发明之一实施例之晶圆电镀夹具之分解剖面图。第5图系依据本发明之一实施例之晶圆电镀夹具之分解透视图。第6图系依据本发明之一实施例之晶圆电镀夹具向下时与阳极之关系位置图。第7图系依据本发明之另一实施例之晶圆电镀夹具向上时与阳极之关系位置图。 |
