导线架型晶片级封装结构

摘要

本创作提出一种导线架型晶片级封装的结构。本创作和传统的晶片吊挂构装类似，但主要差异点在于其导线架的内部引脚是事先向导线架的一面弯折，形成可以承托晶片的支撑与导线的空间，而外部引脚直接暴露于封胶体的下方，未来在去框时不再做外部引脚弯折成形。此外，本创作封装后的晶片会是正面朝下位于导线架的上方，而导线则由位于晶片正面的焊垫透过导线架的开口连接到导线架，因此导线会在导线架下方。

主权项

1.一种导线架型晶片级封装结构,至少包含: 一导线架,该导线架系水平置放而有一第一面与一 第二面,该导线架具有复数个引脚,系至少分别位 于水平相对的两侧、其间留有一适当的开口,每一 引脚包含一内部引脚与一外部引脚,该复数个内部 引脚系向该导线架的该第一面弯折; 一晶片,该晶片具有复数个焊垫,系位于该晶片一 正面的适当位置,该晶片以该正面与该导线架的该 复数个内部引脚的该第一面以一适当的黏着方式 连结致使该复数个焊垫由该开口向该导线架的该 第二面透出; 复数条导线,系分别连接该复数个焊垫以及该复数 个内部引脚;以及 一封胶体,系将该晶片、该导线架、以及该复数条 导线封装在内并使该导线架的该复数个外部引脚 由该封胶体的一侧露出。 2.如申请专利范围第1项所述之导线架型晶片级封 装结构,该适当黏着方式系采双面胶带。 图式简单说明: 第1图所示系习知的采用LOC方式的封装结构的剖面 示意图。 第2a~2e图所示系经本创作各步骤后封装结构的剖 面示意图。