| 主权项 |
1.一种光记录媒体,其特征在于包括有:基板,在已 形成有中心孔之圆板状的至少单面上为成为资讯 记录面;以及光透过层,为薄于前述基板而被形成 在前述资讯记录面上,且形成有内径为大于前述基 板之中心孔的中心孔。 2.如申请专利范围第1项之光记录媒体,其中,在前 述基板中心孔之周围为形成有突出至厚度方向的 环状突起,同时,使内径为大于该环状突起之外径 的中心孔形成在前述光透过层。 3.如申请专利范围第2项之光记录媒体,其中,前述 环状突起的突出量系约略与前述光透过层的厚度 相等。 4.如申请专利范围第2项之光记录媒体,其中,前述 环状突起的突出量系大于前述光透过层的厚度。 5.一种光记录媒体之制造方法,其特征在于包括有: 成形程序,为成形至少单面为资讯记录面的圆板状 之基板;光透过层形成程序,为将较前述基板更薄 之光透过层形成在前述资讯记录面;切痕程序,为 将圆形之切痕形成在该光透过层上;冲压程序,系 以冲压工具冲压该切痕之内侧之至少一部份的区 域,而将中心孔形成在前述光透过层以及前述基板 上。 6.如申请专利范围第5项之光记录媒体之制造方法, 其中,将前述光透过层之切痕以大于前述基板之中 心孔之内径的直径所形成,将较该切痕更靠近内侧 之区域以前述冲压工具于厚度方向加压,将前述光 透过层于前述缺口中分割、且冲压前述光透过层 以及前述基板,藉此,将大于前述基板之中心孔的 中心孔形成在前述光透过层上。 7.如申请专利范围第6项之光记录媒体之制造方法, 其中,藉由前述成形程序而将大于前述基板之中心 孔内径的外径之圆形突起成形在前述资讯记录面 上,沿着前述圆形突起之外周外侧,为将前述切痕 形成在前述光透过层上,藉由前述冲压工具而以残 留前述圆形突起之外周部、冲压前述基板,以将环 状突起形成在前述基板之中心孔周围,同时,为将 内径大于该环状突起之外径的中心孔形成在前述 光透过层上。 8.如申请专利范围第5至7项中之任一项之光记录媒 体之制造方法,其中,藉由前述光透过层形成程序, 为将具有流动性之树脂供给至前述基板之中心附 近,同时,使前述树脂藉由离心力而流动、延展至 径向外侧,藉此而形成前述光透过层。 9.如申请专利范围第8项之光记录媒体之制造方法, 其中,为将前述光透过层之材质作为放射性硬化性 树脂而以前述光透过层形成程序来照射放射线,藉 此为将前述光透过层形成为半硬化状态,在前述切 痕程序之后,为设有再照射程序,系为将放射线再 度照射至前述半硬化状态之光透过层,而使其完全 硬化。 10.一种光记录媒体之制造装置,其特征在于系包含 有:成形装置,至少单面为形成作为资讯记录面的 圆板状之基板;光透过层形成装置,为将薄于该基 板之光透过层形成在前述资讯记录面上;切痕装置 ,为将圆形之切痕形成在该光透过层上;冲压装置, 为将前述切痕之内侧的至少一部份之区域以冲压 工具进行冲压,将中心孔形成在前述光透过层以及 前述基板上。 图式简单说明: 第1图所示系有关于本发明之第1实施例之光记录 媒体之构造的断面图。 第2图所示系为该光记录媒体之冲压程序的断面图 。 第3图所示系为该光记录媒体之基板之成形程序的 断面图。 第4图所示系为在该光记录媒体之光记录层之形成 程序中的树脂之延展的断面图。 第5图所示系藉由该形成程序所形成之光记录层的 断面图。 第6图所示系为该光记录媒体之切痕程序之断面图 。 第7图所示系为该光记录媒体之切痕程序之立体图 。 第8图所示系有关于本发明之第2实施例之光记录 媒体之构造的断面图。 第9图所示系为该光记录媒体之冲压程序的断面图 。 第10图所示系为该光记录媒体之切痕程序的断面 图。 第11图所示系有关于本发明之第3实施例之光记录 媒体之构造的断面图。 第12图所示系为该光记录媒体之冲压程序的断面 图。 第13图所示系为该光记录媒体之基板之成形程序 的断面图。 第14图所示系为该光记录媒体之光记录层之形成 程序的断面图。 第15图所示系为该光记录媒体之切痕程序的断面 图。 第16图所示系有关本发明其他实施例之切痕程序 的断面图。 第17图所示系有关本发明其他实施例之冲压程序 的断面图。 第18图系为习知之光记录媒体之构造的立体图。 第19图所示系为该光记录媒体之冲压程序的断面 图。 第20图所示系藉由该冲压程序而造成光透过层之 内周部之毛边的断面图。 |
