| 发明名称 | 一种电子封装材料 | ||
| 摘要 | 一种电子封装材料，其特征在于：以纳米金属为基体，以纳米碳管作为添加剂制成；所述电子封装材料组成为：纳米碳管：体积比0～35％；纳米金属：余量。所述电子封装材料可以选用纳米铝为基体，以纳米碳管作为添加剂制成。本发明的优点是：此复合材料可与半导体硅同步热膨胀，避免了半导体硅与铝基封装材料之间形成热应力及热裂纹，作为电子封装材料性能优良；材料成本低，具有极其广阔的应用前景。 | ||
| 申请公布号 | CN1858143A | 申请公布日期 | 2006.11.08 |
| 申请号 | CN200510046366.3 | 申请日期 | 2005.04.30 |
| 申请人 | 中国科学院金属研究所 | 发明人 | 丛洪涛;唐永炳;成会明 |
| 分类号 | C09K3/10(2006.01);H01L23/28(2006.01) | 主分类号 | C09K3/10(2006.01) |
| 代理机构 | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 | 代理人 | 张晨 |
| 主权项 | 1、一种电子封装材料，其特征在于：以纳米金属为基体制成。 | ||
| 地址 | 110015辽宁省沈阳市沈河区文化路72号 | ||