| 主权项 |
1.一种具有支撑件之封装模组,用于设置于一电路母板上,该电路母板具有至少一导接垫,该封装模组包含:复数支撑件,各该支撑件包含一具有一上表面与一下表面之本体,及至少一于该本体内延伸且两端分别外露于该上、下表面并用于导电及导热之金属连线,各该支撑件之下表面系与该电路母板相接且该金属连线于该本体之下表面的端系导接至该电路母板之对应导接垫;一载板,系位于该等本体的上表面上并与该金属连线外露于该上表面的一端电连接;及复数电子元件,分别设于该载板之上表面及下表面并经该载板与该等支撑件而得以电连接该电路母板。2.依据申请专利范围第1项所述之具有支撑件之封装模组,其中,各该支撑件更包含至少一形成于该本体内并位于该金属连线上之被动电子元件。3.依据申请专利范围第2项所述之具有支撑件之封装模组,其中,该被动电子元件是以厚膜印刷制程形成于该本体内并与该金属连线电连接。4.依据申请专利范围第1项所述之具有支撑件之封装模组,其中,该金属连线包含一形成于该本体之上表面之上接垫、一形成于该本体之下表面之下接垫,及一由上接垫向下延伸且电连接该下接垫之内连线,该内连线分别透过该上、下接垫与该载板及该电路母板之导接垫电连接。5.依据申请专利范围第1项所述之具有支撑件之封装模组,其中,该支撑件中之本体是选自于多层陶瓷基板,及多层印刷电路板之其中之一者。6.依据申请专利范围第1项所述之具有支撑件之封装模组,其中,该支撑件中之电子元件是选自于滤波器、被动电子元件、天线,及上述组合之其中之一者。7.依据申请专利范围第1项所述之具有支撑件之封装模组,其中,该载板是选自于印刷电路板、高温共烧陶瓷基板,及低温共烧陶瓷基板之其中之一者。8.依据申请专利范围第1项所述之具有支撑件之封装模组,其中,形成于该载板之上表面及下表面之电子元件是选自于积体电路晶片、被动电子元件、天线,及上述组合之其中之一者。9.依据申请专利范围第8项所述之具有支撑件之封装模组,其中,使该积体电路晶片与该载板之上表面或下表面电连接的接合方式是打线接合、覆晶接合,或表面黏着的其中之一者。10.依据申请专利范围第8项所述之具有支撑件之封装模组,其中,该被动电子元件是以表面黏着方式与该载板电连接。11.依据申请专利范围第8项所述之具有支撑件之封装模组,其中,该被动电子元件是以厚膜印刷制程形成于该载板上并与该载板电连接。图式简单说明:图1是习知之多晶片模组球栅阵列封装模组之一示意图;图2是习知之堆叠式多晶片封装模组之一示意图;图3是本新型具有支撑件之封装模组之第一较佳实施例之一示意图;图4是第一较佳实施例之一侧视示意图;图5是一支撑件之一侧视剖面示意图;及图6是本新型具有支撑件之第二较佳实施例之一示意图。 |
