| 发明名称 | 焊垫结构与半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种焊垫结构以及半导体装置，本发明的半导体装置，包括：一基底；一中间结构，位于该基底上；一焊垫结构，位于该中间结构上，其中该中间结构包括一第一金属层，邻近并支撑该焊垫结构，以及多个位于该焊垫结构下方的第二金属层，其中这些第二金属层之一作为一电源线。本发明改善了现有技术的缺陷，其焊垫结构可设置于电路区之中且不会对其下方的电路元件造成损害，有助于缩减半导体芯片的尺寸。 | ||
| 申请公布号 | CN1855468A | 申请公布日期 | 2006.11.01 |
| 申请号 | CN200610072768.5 | 申请日期 | 2006.04.07 |
| 申请人 | 联发科技股份有限公司 | 发明人 | 郑道;涂兆均;林明杰;毛政智;彭秀珍;周达玺 |
| 分类号 | H01L23/485(2006.01);H01L23/522(2006.01) | 主分类号 | H01L23/485(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 汤在彦 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，其特征在于，包括：一基底；一中间结构，位于该基底上；一焊垫结构，位于该中间结构上；其中该中间结构包括：一第一金属层，邻近并用以支撑该焊垫结构；以及多个第二金属层，位于该焊垫结构下方，其中这些第二金属层之一是作为一电源线。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹科学工业园区 | ||