| 发明名称 | 一种倒装芯片方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种使用金凸点和喷墨打印技术的倒装芯片方法。所述倒装芯片方法包括：在半导体芯片上形成金凸点；利用喷墨打印技术将焊料墨印刷在基板的第一焊盘上；将半导体芯片安装到基板上，以使金凸点和第一焊盘接触；以及回流焊该基板。本发明可以降低加工成本和缩短加工时间，可以将微小间距的半导体芯片安装到基板上，并且通过去除对形成阻焊剂的需求，可以实现微小间距的基板焊盘。 | ||
| 申请公布号 | CN1855405A | 申请公布日期 | 2006.11.01 |
| 申请号 | CN200610003171.5 | 申请日期 | 2006.02.22 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 金永财;金舜荣 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);B23K1/00(2006.01);B23K101/40(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人 | 周建秋;王凤桐 |
| 主权项 | 1.一种倒装芯片方法，包括：在半导体芯片上形成金凸点；利用喷墨打印技术将焊料墨印刷在基板的第一焊盘上；将半导体芯片安装到基板上，以使金凸点和第一焊盘接触；以及回流焊该基板。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||