陶瓷电路板、其生产方法以及电源模块

摘要

在通过将由包括铝板制得的电路板2和铝－硅钎焊料3的包层部件组成的电路层4整体地连接至陶瓷衬底6上而制备的陶瓷电路板1中，邻接所述铝－硅钎焊料层3的所述包层部件的表面利用其间的铝合金薄膜5连接至所述陶瓷衬底6上，所述铝合金薄膜5的厚度小于1微米并且提供在所述陶瓷衬底6的表面上。根据该结构，本发明提供一种陶瓷电路板以及所述电路板的生产方法，其中所述陶瓷电路板的连接界面中空隙的产生能够被有效地抑制，用作电路层的金属部件的连接强度能够增加，并且耐热循环特性能够大大改善。

主权项

1.一种陶瓷电路板，其通过将由包括铝板和铝-硅钎焊料的包层部件组成的电路层整体地连接至陶瓷衬底上而制备，其中，邻接铝-硅钎焊料的所述包层部件的表面利用其间的铝合金薄膜连接至所述陶瓷衬底上，所述铝合金薄膜的厚度小于1微米并且提供在所述陶瓷衬底的表面上。