发明名称 sistema de resina modificada contendo enchimento que tem alto tg, transparência e boa confiabilidade em aplicações de enchimento no nìvel de wafer
摘要 <p>"SISTEMA DE RESINA MODIFICADA CONTENDO ENCHIMENTO QUE TEM ALTO Tg, TRANSPARêNCIA E BOA CONFIABILIDADE EM APLICAçõES DE ENCHIMENTO NO NìVEL DE WAFER". Um material de enchimento de resina modificada de solvente compreendendo uma resina em combinação com um enchimento de silica coloidal functionalizada e um solvente para formar uma composição de resina transparente em estágio B, a qual pode ser curada para formar uma reina de baixo CTE e um alto Tg de termosete. Configurações da descrição incluem um enchimento de nível wafer e um chip eletrónico encapsulado.</p>
申请公布号 BRPI0413778(A) 申请公布日期 2006.10.31
申请号 BR2004PI13778 申请日期 2004.08.03
申请人 GENERAL ELECTRIC COMPANY 发明人 SLAWOMIR RUBINSZTAJN;SANDEEP TONAPI;DAVID III GIBSON;JOHN CAMPBELL;ANANTH PRABHAKUMAR
分类号 C08K9/06;C08L63/00;C09C1/30;H01L21/56;H01L23/29;(IPC1-7):H01L23/29;C01B33/14;C08K3/34 主分类号 C08K9/06
代理机构 代理人
主权项
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