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发明名称 Method for fabricating chip size package using anisotropic conductive film
摘要
申请公布号 KR100641564(B1) 申请公布日期 2006.10.31
申请号 KR20040116885 申请日期 2004.12.30
申请人 发明人
分类号 H01L23/12;H01L21/60;H01L23/48 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人
主权项
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