| 发明名称 | 平台开盖机构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及半导体晶片加工平台系统的传输腔室盖的开启装置。本发明公开的一种平台开盖机构，包括：连接件、导轨引动器、腔室盖、过渡连接件装配体，其中，过渡连接件装配体固定在连接件底部的空腔内，并与腔室盖连接；连接件与导轨引动器连接。本发明消除了加工和装配误差，使腔室盖和传输腔室能很好地密封，保证了腔室内的高真空度；而且制作容易，成本低，同时操作简单。 | ||
| 申请公布号 | CN1851862A | 申请公布日期 | 2006.10.25 |
| 申请号 | CN200510126402.7 | 申请日期 | 2005.12.08 |
| 申请人 | 北京圆合电子技术有限责任公司 | 发明人 | 张金斌 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01);H01L21/67(2006.01);H01L21/677(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人 | 向华 |
| 主权项 | 1、一种平台开盖机构，包括导轨引动器(9)、与导轨引动器(9)连接在一起的连接件(8)以及腔室盖(4)，其特征在于还包括：至少一个过渡连接件装配体(17)，其中，连接件(8)内设有一个空腔(16)，所述过渡连接件装配体(17)固定在空腔(16)内，并与腔室盖(4)连接。 | ||
| 地址 | 100016北京市朝阳区酒仙桥东路1号 | ||