| 发明名称 | 一种半导体封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种半导体封装结构，其主要包括有一基板、一半导体芯片、一热传导体、一封装体及一散热块，其中热传导体设置于基板上，半导体芯片直接设置于热传导体上，而散热块则结合于热传导体上，使得半导体芯片导电后所产生的热能通过热传导体传递至散热块上进行热交换。 | ||
| 申请公布号 | CN2831425Y | 申请公布日期 | 2006.10.25 |
| 申请号 | CN200520112175.8 | 申请日期 | 2005.07.01 |
| 申请人 | 光宝科技股份有限公司 | 发明人 | 黄道恒;洪世豪;应宗康 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01);H01L33/00(2006.01) | 主分类号 | H01L23/367(2006.01) |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 梁挥;祁建国 |
| 主权项 | 1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括有：一基板；一热传导体，所述热传导体设置于所述基板上；至少一半导体芯片，所述半导体芯片设置于所述热传导体上；多个导电片，所述导电片设置于所述基板底部，多条导电引线与所述半导体芯片电性连接；一封装体，包覆于所述半导体芯片；及一散热块，所述散热块结合于所述热传导体上。 | ||
| 地址 | 台湾台北市 | ||