发明名称 包装用垫体结构
摘要 本创作系有关于一种包装用垫体结构,该垫体系由对应货品其置放端面之一承置部及环绕承置部外围之一环绕部所构成,承置部系供货品置放端面之置放,而环绕部则包覆围绕于货品置放端面之外围,垫体的顶端面成形大小不同之各种几何立体凸粒,该凸粒并形成各自独立之气室,同时,位于环绕部之凸粒系比承置部之凸粒高;据此,藉由将货品置设在垫体之承置部时,该货品置放端面及置放端面外围可以受到凸粒的缓冲保护,以避免因运送过程中受震而损坏。
申请公布号 TWM299715 申请公布日期 2006.10.21
申请号 TW095208769 申请日期 2006.05.22
申请人 环逸企业有限公司 发明人 王丁丑
分类号 B65D81/05 主分类号 B65D81/05
代理机构 代理人 陈金铃 台南市安平区建平五街122号
主权项 1.一种包装用垫体结构,该垫体系由对应货品其置放端面之一承置部及环绕承置部外围之一环绕部所构成,承置部系供货品置放端面之置放,而环绕部则包覆围绕于货品置放端面之外围,垫体的顶端面成形大小不同之各种几何立体凸粒,该凸粒并形成各自独立之气室,同时,位于环绕部之凸粒系比承置部之凸粒高,令货品置设在垫体之承置部时,该货品置放端面及置放端面外围可以受到凸粒的缓冲保护,以避免因运送过程中受震而损坏。2.如申请专利范围第1项所述包装用垫体结构,其中该承置部及环绕部系一体制造而成。3.如申请专利范围第1项所述包装用垫体结构,其中该承置部及环绕部系分开黏合而成。4.如申请专利范围第3项所述包装用垫体结构,其中该承置部系设于一下垫体上,并利用一具中空部位之上垫体黏设于下垫体上以形成一环绕部。5.如申请专利范围第3项所述包装用垫体结构,其中该承置部系设于一下垫体上,并利用一长条垫体环绕黏设于下垫体上以形成一环绕部。6.如申请专利范围第1项所述包装用垫体结构,其中该垫体其置于承置部之凸粒系对应货品置放端面之高低起伏成形高低状。图式简单说明:第一图:本创作之立体图(其一较佳实施例)第二图:本创作之实施使用立体示意图(其一较佳实施例)第三图:本创作之立体图(其二较佳实施例)第四图:本创作之长条垫体展开侧视图(其三较佳实施例)第五图:本创作之立体图(其三较佳实施例)第六图:本创作之实施使用立体示意图第七图:本创作之实施使用侧视剖面图
地址 台南县归仁乡文化街3段481号